Čiščenje natančno obdelanih delov zahteva učinkovito odstranjevanje mikronskih - ali celo nano- kontaminantov, kot so olje, kovinski ostružki in rezalna tekočina, ne da bi poškodovali obdelovanec. Odvisno od materiala, strukturne kompleksnosti in zahtev po čiščenju se lahko uporabijo naslednje glavne in učinkovite metode čiščenja:
1. Ultrazvočno čiščenje (priporočljivo za visoko-natančne, kompleksne strukture)
Primerno za dele s slepimi luknjami, ozkimi razpokami ali mikro-strukturami, kot so zobniki, ležaji, kalupi in elektronske komponente.
Načelo: izkoriščanje "učinka kavitacije", ki ga ustvarijo ultrazvočni valovi v čistilni tekočini, tvorijo mikromehurčke, ki takoj počijo in ustvarijo udarno silo za odstranjevanje kontaminantov.
Prednosti: Temeljito čiščenje, ki doseže tudi najmanjše špranje; Minimalna poškodba površine obdelovanca; Lahko se uporablja s čistilnimi sredstvi na vodni- osnovi ali ogljikovodiki, okolju prijazno.
Nastavitve ključnih parametrov:
Izbira frekvence: za natančne dele je priporočljiva frekvenca 40 kHz ali višja, da se zmanjša tveganje kavitacijske erozije.
Nadzor temperature: Optimalna temperatura za čiščenje oljnih madežev je 50 stopinj ~65 stopinj; previsoke temperature oslabijo učinek kavitacije.
Čas in moč: Na splošno se nadzoruje v 4~12 minutah, z zmerno gostoto moči, da se prepreči hrapavost površine.
2. Takojšnje čiščenje s paro (primerno za spletno čiščenje, brez ostankov)
Posebej primeren za čiščenje elektronskih komponent, ki so občutljive na ostanke tekočine in zahtevajo hitro sušenje, ali za čiščenje pred-sestavljanjem.
Načelo: Visoko{0}}temperaturna suha para (80–130 stopinj) raztopi oljne madeže, prožen tok pare pa odnese ostanke.
Prednosti:
Ni tekočih ostankov, sušenje ni potrebno, lahko nadaljujete neposredno v naslednji postopek; Podpira "čiščenje brez{0}}razstavljanja," kot so nedostopna območja, kot so votline kalupov in vodila; Takojšen izpust pare, prilagodljiv proizvodnim ritmom tekočega traku.
Primeri uporabe: Čiščenje zobnikov avtomobilskega menjalnika je skrajšalo čas z 1 ure na 20 minut, s čimer se je stopnja uspešnosti montaže povečala na 99 %; Čiščenje konektorjev matične plošče mobilnega telefona je zmanjšalo stopnjo napak kratkega stika z 8 % na 1 %.
